据交易所数据公告，德福科技(301511)在深圳证券交易所上市，将于2023年08月04日 (周五)网上发行，本次公开总发行数量67,530,217股，网上发行数量10,804,500股，发行价格：暂无/股，申购数量上限10,500股，网上顶格申购需配市值10.50万元。那么，德福科技公司怎么样?德福科技的IPO详细信息有哪些?下面详细介绍。
德福科技概况：
九江德福科技股份有限公司(德福科技)成立于1985年9月，是一家从事高性能电解铜箔研发、生产和销售的企业，产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF)，积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。
据了解，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技等客户建立了紧密的合作关系，体现出稳定供应高品质产品的实力。
在研发实力方面，德福科技坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司还获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“江西省优秀企业”“江西省潜在独角兽企业”“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“国家企业技术中心”等荣誉。
据招股书显示，该公司2019年-2022年度，分别实现营业收入7.55亿元、13.74亿元、39.40亿元、63.81亿元;扣非归母净利分别为-360.61万元、1523.93万元、4.64亿元、5.03亿元。
德福科技募集资金用途：
德福科技募集资金用于的项目有：“28,000吨/年高档电解铜箔建设项目”、“高性能电解铜箔研发项目”、“补充流动资金”。
