据交易所数据公告，上海合晶(688584)在上海证券交易所科创板上市，上市申购时间为2024年01月30日，申购代码787584，上市发行价：暂无/股，总发行数量66,206,036股。那么，上海合晶上市时间什么时候?上海合晶什么时候交易上市?下面详细介绍。
上海合晶上市时间什么时候?
答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算上海合晶(688584)中签号公布时间为2024年02月01日，上市时间会在02月08日-2月22日左右(正式上市日期以公司最终公布消息为准)。这中间2024年02月10日-2024年2月17日是春节假期，当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。
上海合晶上市信息介绍：
上海合晶硅材料股份有限公司(上海合晶)成立于1994年12月，主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。主要产品为半导体硅外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
客户方面，公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
业绩方面，据招股书显示，该公司2020年-2022年度，营收分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元，近三年复合增长率为28.58%;净利润分别为0.57亿元、2.12亿元、3.65亿元，在3年内上涨超6倍。
公司预计2023年度营业收入约13.2亿元至14亿元左右,与上年同期相比变动约-15.19%至-10.05%，归属净利润盈利2.5亿元至2.65亿元，同比上年减27.38%至31.49%。
