据交易所数据公告,锴威特(688693)在上海证券交易所科创板上市,将于2023年08月08日 (周二)网上发行,本次公开总发行数量18,421,053股,网上发行数量5,250,000股,发行价格:暂无/股,申购数量上限5,000股,网上顶格申购需配市值5.00万元。那么,锴威特公司怎么样?锴威特的IPO详细信息有哪些?下面详细介绍。
锴威特概况:
苏州锴威特半导体股份有限公司(锴威特)成立于2015年1月,专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。
在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。
锴威特半导体作为采用Fabless经营模式的企业,将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给供应商,因此人员规模相对较小。
据招股书显示,该公司2019年-2022年度,实现营业收入分别为1.07亿元、1.37亿元、2.10亿元、2.35亿元;实现净利润分别为933.81万元、-1966.86万元、4847.72万元、6,111.35万元。
锴威特发行详细概况:
股票代码 | 688693 | 股票简称 | 锴威特 |
申购代码 | 787693 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
发行价格(元/股) | – | 发行市盈率 | – |
市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 35.68 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | – |
网上发行日期 | 2023-08-08 (周二) | 网下配售日期 | 2023-08-08 |
网上发行数量(股) | 5,250,000 | 网下配售数量(股) | 12,250,001 |
老股转让数量(股) | – | 总发行数量(股) | 18,421,053 |
申购数量上限(股) | 5,000 | 中签缴款日期 | 2023-08-10 (周四) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 5.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2023-08-01 (周二) |
锴威特募集资金用途:
锴威特募集资金用于的项目有:“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”、“补充营运资金”。
锴威特主要股东和持股数:
序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
---|---|---|---|
1 |
丁国华
|
11198042 | 20.26 |
2 |
广东甘化科工股份有限公司
|
10555216 | 19.1 |
3 |
罗寅
|
9445671 | 17.09 |
4 |
张家港市港鹰实业有限公司
|
5587234 | 10.11 |
5 |
港晨芯
|
4545500 | 8.23 |
6 |
陈锴
|
4003350 | 7.24 |
7 |
深圳市禾望投资有限公司
|
1578947 | 2.86 |
8 |
江苏疌泉新工邦盛创业投资基金合伙企业(有限合伙)
|
1578947 | 2.86 |
9 |
大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)
|
1528400 | 2.77 |
10 |
张家港市招港共赢企业管理合伙企业(有限合伙)
|
1239500 | 2.24 |